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IGBT高潔凈焊帶是通過添加稀土元素，精細加工得到高品質預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。
特點：
添加稀土元素，提高潤濕性
空洞率低
可焊性好
持久抗氧化
【產品特點】
◎IGBT高潔凈焊帶是通過添加稀土元素，精細加工得到高品質預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。
◎添加稀土元素，提高潤濕性
◎空洞率低
◎可焊性好
◎持久抗氧化
【產品尺寸】
◎提供各種厚度形狀的預成形焊料，如矩形，正方形，墊片形和圓盤形等。
◎焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。
◎福摩索公司提供各種尺寸和形狀的預成型IGBT焊片供您選擇，我們也可以專門針對您的應用定制規格尺寸。
【產品包裝和儲存】
◎預成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應當根據一個日常工作班次的用量來選擇預成型焊片的包裝。
◎預成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或更低、溫度低于22℃的環境中。也可以把IGBT焊片存放在惰性氣體的環境中，例如氮氣干燥箱。
【產品保質期】
◎預成型焊片保質期為6個月（從制造日期算起）
