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自動化–料盤包裝預成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設備?？稍谠O備允許的最快速度下精確貼裝。
?增加焊料–在SMT（表面貼裝）應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。
【產品特點】
◎SMT載帶包裝焊片用于PCB組裝的預成型焊料片，增加焊料體積以提高電氣可靠性；
◎在SMT制程中個別元件局部增加其焊錫量，采用step-up&step-down鋼網進行局部增加錫膏，但這種增加錫量有所局限，有時還是會出現錫量不足，現在可以有載帶包裝預成型焊片，他其實就是焊塊，做成tapeandreelsolderperforms,一般為1206,0805,0603,0402,0201等
【利用SMT設備來貼片優點】
◎ 自動化–料盤包裝預成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設備?？稍谠O備允許的最快速度下精確貼裝。
◎ 增加焊料–在SMT（表面貼裝）應用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供精確且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率。
應用實例如下：
【福摩索SMT載帶包裝焊片改進】
◎ 改進后的產品使吸附平整面增大平滑，提高吸取精度面積，從而達到低拋料率。
